广东超级独角兽天域半导体拟冲击港股IPO，估值超130亿

天域半导体，一家专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅外延片的公司，近日再度递表港股上市。公司成立于2009年，总部位于广东东莞，是中国首批技术领先的第三代半导体公司之一。在创始人李锡光和欧阳忠的带领下，天域半导体实现了4英寸及6英寸碳化硅外延片的量产，并具备8英寸碳化硅外延片的量产能力。公司在IPO前完成了7轮融资，吸引了华为哈勃、比亚迪等众多重要资本的押注，投后估值超过130亿元。

天域半导体在碳化硅外延片市场占据重要地位，按收入和销量计，2023年在中国市场排名第一，全球市场排名前三。近年来，随着新能源汽车、5G通信等新兴技术的快速发展，碳化硅外延片需求显著增加。天域半导体的产品出货量在过去几年迎来强劲增长，收入复合年增长率为175.2%。然而，2024年上半年受国际贸易局势和降价潮的影响，公司收入同比下降，并录得净亏损。为了抵抗降价潮，公司计划提升产能，预计2025年内增加38万片，年度计划总产能将增至约80万片。目前，碳化硅产业进入快车道，多家相关企业也在冲击IPO。

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