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中信证券研究报告:算力硬件迭代升级,高频高速树脂需求加速释放

2025-01-22 19:50:55 来源:网易 用户:范珊家 

中信证券研报指出,随着AI技术的强劲增长,算力需求不断提升。海外头部企业的算力产品已进入放量期,并且算力产品持续迭代升级,这推动了硬件出货量的增加以及对硬件等级要求的提升。

在算力硬件的核心环节PCB中,材料性能的要求也在不断提高。高频高速树脂PPO和双马BMI树脂的需求正在加速增长。展望未来技术迭代方向,具有更优介电性能的电子树脂,如碳氢树脂和聚四氟乙烯树脂,有望成为新的发展趋势。

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